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晶圓研磨切割

目前擁有TskPG300RM研磨機、DiscoDFD840研磨機、TskAD300TX劃片機、DISCO/DFL7160激光切割機等進口半導體設備,可對4寸、6寸、8寸、12寸晶圓進行研磨切割,其中4寸、6寸、8寸晶圓產能7000片/月,12寸晶圓產能2000片/月。


DISCO/DFL7160晶圓激光開槽技術:目前是半導體封裝,最前沿技術,主要開槽目的是提高產品的切割品質,及生產效率。金剛石切透前先用DFL7160開槽,能有效解決后續金剛石刀片切割的背崩,正崩,芯片暗裂等致命品質事故。大大提高產品的切割品質。主開槽6、8、12寸晶圓。

技術支持聯系電話: 17521515206

  • DiscoDFD840 研磨機
  • TskPG300RM 研磨機
  • TskAD300TX 劃片機
  • DISCODFL7160 激光切割

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